耐磨热电偶用作测量半导体封装表面温度的一种手段。但是，如果热电偶处理不当，得到的结果可能与实际情况有所不同，因此必须注意。虽然表面温度也可以使用热成像仪测量，但产品被封装在机箱中，在大多数情况下无法查看测量目标。因此，使用热电偶进行接触式测量较为常用。
使用热电偶时的注意事项：
一、热电偶的尺寸：由于线径较大的耐磨热电偶会引起自身的热辐射，因此测量目标的温度会降低到实际值以下。为了减轻这种影响，所使用的热电偶应尽可能薄。
二、热电偶的尖端处理：
简单的方法是将尖端扭几下，使其与导线缠绕在一起。不过，由于该方法在一个接触点处测量温度，因此剩余部分是不必要的，并且可能会导致不良的热辐射。但是，由于切断剩余部分会损害接触，因此温度变得不稳定。
三、连接热电偶的位置：
JEDEC标准规定封装表面温度应在封装上表面的中心测量，从封装的四个角画出对角线，并使用它们的交叉点作为安装耐磨热电偶的指南。
四、热电偶的固定方法：
简单的方法是用耐热聚酰亚胺胶带固定热电偶。尽管此方法有助于固定和移除热电偶，但热电偶可能会在测量过程中因剥落而从设备上提起。
此外，由于如果将胶带贴在设备上，会阻止与大气的对流，因此温度是在不同于原始环境的热辐射环境中测量的。JEDEC标准建议使用少量的环氧树脂粘合剂来固定热电偶。
五、热电偶的接线方法：
当耐磨热电偶固定在设备上并将其导线拉到测量仪器上时，接线的路线会影响测量。导线应沿着封装主体到PCB布置。这样可以缓解由于导线的热辐射导致热电偶结的温度下降。这在JEDEC标准中也被描述为布线技术。
六、测量环境必须与产品的环境相同：
例如，考虑在恒温器室中测量评估板的情况，箱体内装有循环风机使温度均匀，形成强制风冷环境。如果板子或设备采用强制风冷方式进行冷却，则需要安装防护装置，例如防风罩，以创造接近自然对流的环境。
